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VivoX5Max正式发布475毫米全球

2018-12-07 05:22:23

Vivo X5Max正式发布 4.75毫米全球薄

12月10日下午,vivo在深圳音乐厅发布了2014年收官之作--主打Hi-Fi 2.0和纤薄的X5Max,vivo称它为薄动心弦。该产品将vivo多年在智能Hi-Fi领域积累的成绩跟超薄融合起来。

在配置方面,vivo X5Max搭载Qualcomm 64位八核骁龙615处理器,前置500万+后置1300万索尼IMX214摄像头,内置2GB RAM+16GB ROM,支持128GB存储扩展,运行Funtouch OS 2.0。

4.75毫米全球薄

据vivo介绍,vivo X5Max机身厚度仅4.75mm,世界薄。vivo还详细分析了该机内部的一些薄元素。

vivo X5Max内部的薄元素

据称该设备采用单面临界布板技术,将主板厚度降低至1.77mm,同时采用了多梁机翼中框,厚度仅为3.98mm,也是行业内窄,并确保了机身的刚性和坚固。

该设备采用5.5英寸1080p SUPER AMOLED屏,它也是世界薄的屏,厚度仅为1.36毫米。

同时,它还采用全球薄的扬声器BOX,厚度仅有2.45mm,配以第二代智能功放NXP TFA9890的控制振幅空间,使薄的扬声器实现非常出色的外放效果。

在追求薄的同时,vivo也在机身坚固方面也做出许多努力。比如单面临界布板,实现90%的超高单面化,使内部支撑结构更加完整;在中框设计上,通过纳米注塑工艺,使外观中框、机身内支架、屏幕保护圈一次成型,成为一个整体。

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